SAP will zwei Milliarden Euro in das IoT investieren

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Mit einem Investitionsvorhaben in Höhe von zwei Milliarden Euro will SAP in den kommenden fünf Jahren Unternehmen und Behörden dabei unterstützen, von den neuen Möglichkeiten des IoT zu profitieren. Dazu sollen die Entwicklung des IoT-Lösungsportfolios, die gemeinsame Innovation mit Kunden und Partnern sowie die Vertriebs- und Marketingaktivitäten forciert werden. Zudem baue man das Service- und Supportangebot aus. Auch das Partnernetz und die Unterstützung von Start-up-Unternehmen im IoT-Markt, dessen Umsatzpotenzial sich Schätzungen zufolge im Jahr 2020 bereits auf 250 Milliarden Euro belaufen wird, sollen ausgebaut werden.

SAP IoT: Aus Daten Erkenntnisse gewinnen und in Echtzeit reagieren

Unternehmen und Einrichtungen im öffentlichen Sektor sehen sich laut SAP nach wie vor mit der Herausforderung konfrontiert, Informationen und Daten über unterschiedliche Standorte, Geschäftsbereiche und Teams hinweg zu verknüpfen. SAP IoT ziele darauf ab, dass die riesigen Datenmengen der unterschiedlichen Geräte sinnvoll ausgewertet und genutzt werden. Dabei kommen IoT-Lösungen zum Einsatz, die maschinelles Lernen anwenden und mit den zentralen Geschäftsanwendungen von SAP S/4 HANA integrieren.

SAP IoT umfasse Lösungen, die Mitarbeiter, Geschäftspartner, Dinge und physische Umgebungen vernetzen. So könnten Unternehmen Echtzeitdaten für ihre Geschäftsprozesse nutzen und damit neue Möglichkeiten aufdecken, ihre Abläufe effizienter gestalten und ihren Kunden und Stakeholdern mit neuen Geschäftsmodellen, Produkten und Services unmittelbaren Mehrwert bieten. Die Branchenabdeckung reiche von der Agrarindustrie über Infrastruktur und Energie, Gesundheit, Verteidigung, Fertigung und Konsumgüter bis hin zum Transportwesen.

Lösungspakete für die Industrie 4.0

Speziell auf die Anforderungen der Industrie 4.0 zugeschnitten seien neue Lösungspakete, die Geschäftsstrategien der Kunden für das digitale Zeitalter unterstützen. Das Jumpstart Package vernetze die operativen Systeme mit den Unternehmenssystemen und ermögliche so, die Effizienz der Fertigungsanlagen und -abläufe im Blick zu behalten.

Das Accelerator Package stelle zusätzlich eine automatisierte, papierlose Umgebung bereit, um Produktionsabläufe besser planen und überwachen zu können. Planung und Ausführung in der Fertigung sollen durch Analyse- und Wartungsfunktionen unterstützt werden.

Beide Pakete werden ergänzt durch die Anwendung SAP Distributed Manufacturing, die Services für die additive Fertigung (3D-Druck) biete. Das Jumpstart und das Accelerator Package sind ab sofort verfügbar.

SAP plant auch die Einführung eines dritten Lösungspakets für Industrie 4.0. Das Advanced Package soll Unternehmen besseren Einblick in Fertigungsprozesse, bessere Kontrollmöglichkeiten, Funktionen auf Basis von maschinellem Lernen und Vorhersageanalysen für die Qualitätssicherung und Instandhaltung bieten. Darüber hinaus seien IoT-Lösungspakete geplant, die speziell für die digitalen Abläufe von Stadtverwaltungen, Agrarbetrieben und Energieversorgern zugeschnitten werden sollen.

Übernahme von PLAT.ONE und Fedem Technology

Vor Kurzem hat die SAP das italienische Unternehmen PLAT.ONE übernommen, dessen IoT-Anwendungsplattform eine einfachere Entwicklung, Implementierung und Verwaltung komplexer IoT-Lösungen ermöglichen soll. Mit dem Know-how und der Technologie von PLAT.ONE könnten wichtige IoT-Funktionen der SAP HANA Cloud Platform schneller verfügbar gemacht werden. Dazu zählen das erweiterte Lebenszyklusmanagement für IoT-Geräte, die umfassende Anbindung von Geräten, leistungsfähige IoT-Edge-Funktionen, die nahtlos mit dem Cloud-Backend arbeiten sowie durchgängige, rollenbasierte Tools für die schnelle Entwicklung von IoT-Anwendungen.

Ebenfalls übernommen hat SAP den norwegischen Anbieter Fedem Technology. Der IoT-Spezialist entwickelt neben Lösungen für technische Analysen auch Software für die dynamische Mehrkörpersimulation und die Berechnung der Lebensdauer von Strukturen und mechanischen Systemen unter komplexen Lasten.

Physische Inspektionen werden durch digitale ersetzt

Mit dieser Übernahme möchte SAP die Grundlage für die Entwicklung einer durchgängigen IoT-Lösung schaffen, in der ein digitaler Avatar durch Auslesen von Daten aus Sensoren laufend Informationen zum Zustand der Betriebsanlagen anzeigt und damit physische Inspektionen der Anlagen durch „digitale Inspektionen“ ersetzt.

Die Lösung soll darüber hinaus komplexe Kräfte berücksichtigen, die auf die Anlagen wirken, und ermittelt sowohl die unmittelbaren Auswirkungen einmaliger Ereignisse als auch die langfristigen Folgen zyklischer Belastungen. Dies eröffne neue Möglichkeiten, den Instandhaltungsbedarf genau zu überwachen und die Restnutzungsdauer von Anlagen vorherzusagen.

IoT Labs: Internet der Dinge und digitaler Wandel rund um den Globus

Mit der Einrichtung weiterer weltweiter Standorte will das Unternehmengemeinsam mit Kunden, Partnern und Start-up-Unternehmen die Entwicklung in den Bereichen Industrie 4.0 und Internet der Dinge voranbringen. Die SAP IoT Labs sollen als Vorzeigestandorte und zentrale Anlaufstellen für die IoT-Forschung dienen, an denen die die Entwicklung von Proof-of-Concept-Modellen gefördert werden soll – mit IoT-Demos, zukunftsgerichtetem Denken, Know-how und einer Infrastruktur zur gemeinsame Entwicklung von Strategien und Produkten.

Durch spezielles Innovation Adoption Consulting und IoT-Universitäten an den Standorten werde auch gezielt in die Beratung von Kunden und den Wissenstransfer investiert. Derzeit sind Standorte in Berlin, Johannesburg, München, Palo Alto, São Leopoldo und Schanghai geplant, an denen Experten von SAP und Partnerunternehmen in den IoT-Schwerpunktbereichen ihrer Region forschen, beispielsweise Industrie 4.0, Logistik, Städte und Digital Farming.

Auch Kunden sollen sich in den Innovationsprozess einbringen, indem sie mit Design-Thinking-Experten zusammenarbeiten, an Workshops teilnehmen und sich an interaktiven Demos beteiligen, bei denen IoT-Technologien wie autonome Systeme (zum Beispiel Drohnen und Robotik), IoT-Sicherheit, maschinelles Lernen und 3D-Druck vorgestellt werden.